台湾专利TW201311454A 積層片製造裝置及積層片之製造方法

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专利摘要:
本發明為一種積層片製造裝置，係加熱裝置(30B)將具備纖維基材、與供給至纖維基材之單面或兩面之樹脂層的積層片(在藉加熱裝置30B進行加熱前之積層片(40(40A)))進行加熱，而製造經加熱之積層片(40(40A))者。該加熱裝置30B具備：積層片(40(40A))所通過的腔室(91)；將腔室(91)內加熱，以對積層片(40(40A))加熱的加熱手段(92)；與使積層片(40(40A))於腔室(91)內之通過路徑之長度為可變的路徑長可變手段。
公开号:TW201311454A
申请号:TW101126219
申请日:2012-07-20
公开日:2013-03-16
发明作者:Takeshi Hosomi；Kenta Ue；Akinori Yoshihara
申请人:Sumitomo Bakelite Co；
IPC主号:B32B37-00

专利说明:
積層片製造裝置及積層片之製造方法
本發明係關於積層片之製造裝置及積層片之製造方法。
近年來，為了電子零件‧電子機器之小型化、薄膜化，而要求其中所使用之電路基板等的小型化‧薄膜化。為了對應此要求，而使用多層構造之電路基板，並進行其各層的減薄。
於多層構造之電路基板，係使用例如於纖維基材之兩面上配置樹脂組成物片(樹脂層)並予以層合接黏的片材(例如參照專利文獻1)。
此片材係藉由於纖維基材之兩面上，重疊B階段樹脂組成物片，對此積層體進行加壓而製造。
專利文獻1：日本專利特開2003-340952號公報
在製造此種片材時，有時對B階段樹脂組成物片進行加熱。例如，有時對B階段樹脂組成物片進行加熱，調整B階段樹脂組成物片的硬化程度。此時，有視B階段樹脂組成物片的樹脂組成物之組成、或B階段樹脂組成物片之樹脂層厚度，而使樹脂層成為所需硬化程度的加熱時間相異的情形。已知僅藉由使B階段樹脂組成物片通過加熱爐內，將難以獲得所需之B階段樹脂組成物片。
根據本發明，提供一種積層片之製造裝置，係將具備具有可撓性之帶狀基材、與供給至該基材之單面或兩面之樹脂組成物的積層片進行加熱，而製造積層片者，其特徵為，具備：上述積層片所通過的腔室；將上述腔室內加熱，以對上述積層片加熱的加熱手段；與使上述積層片通過上述腔室內時之通過路徑之長度為可變的路徑長可變手段。
本發明之積層片之製造裝置係具備使積層片於腔室內之通過路徑之長度為可變的路徑長可變手段。藉由路徑長可變手段變更積層片於腔室內之通過路徑之長度，則可調製積層片通過腔室內的時間，而可調整積層片的加熱時間，故可得到所需的積層片。
另外，根據本發明，提供一種積層片之製造方法，係包括：第1加熱步驟，係使具備屬於具有可撓性之帶狀之無機織布或有機纖維基材的基材、與供給至該基材之單面或兩面之樹脂組成物的第1積層片，依第1通過路徑長度，一邊通過腔室內、一邊進行加熱；與第2加熱步驟，係使具備屬於具有可撓性之帶狀之無機織布或有機纖維基材的基材、與供給至該基材之單面或兩面之樹脂組成物的第2積層片，依與上述第1通過路徑長度相異之第2通過路徑長度，一邊通過上述腔室內、一邊進行加熱。
如上述，根據本發明，可提供能得到所需積層片的積層片製造裝置及積層片之製造方法。
上述目的及其他目的、特徵及優點，將藉由以下所述之較佳實施形態、及隨附之以下圖式進一步闡明。
以下，根據圖式說明本發明之實施形態。又，所有圖式中，對相同之構成要素加註同一符號，且其詳細說明不重複而適當省略。
以下，根據添附圖式所示之較佳實施形態詳細說明本發明之積層片製造裝置及積層片。
參照圖1~12，說明本實施形態。
圖1~圖3係分別表示本發明之積層片之製造裝置之實施形態的概略剖面側面圖(依序表示製造本發明之積層片時之製造過程的圖)，圖4為圖1中之A-A線剖面圖，圖5為圖1中之B-B線剖面圖，圖6為圖1中由單點虛線所包圍之區域[C]的放大圖，圖7為圖2及圖3所示之積層片製造裝置中之硬化爐的分解立體圖，圖8為表示本發明之積層片的剖面圖，圖9為表示使用圖8所示之積層片所製造之基板的剖面圖，圖10為表示使用圖9所示之基板所製造之半導體裝置的剖面圖。又，以下說明中，將圖1~圖10中之上側作為「上」或「上方」，將下側作為「下」或「下方」進行說明。又，圖8~圖10係將厚度方向(圖中之上下方向)誇大表示。又，有時將圖2、圖3、圖7中之左右方向稱為x軸方向，將相對於x軸方向呈垂直之方向稱為y軸方向。
圖11係表示腔室內之輥之移動狀態的平面圖。圖12係由腔室側面側所觀看的圖，表示隨著輥移動而遮蔽構件進行移動之樣子的圖。
圖1~圖3所示之積層片製造裝置30，係製造圖8所示構成之積層片40(40A)的裝置。 <積層片>
首先，參照圖8說明積層片40(40A)。又，若將積層片40(40A)於其長度方向之途中切斷為既定尺寸，則得到預浸體1。
圖8所示之積層片(第1積層片)40，係由具有：可撓性之薄板狀(帶狀)的纖維基材(基材)2；位於纖維基材2之一面(上面)側，由固形或半固形之第1樹脂組成物所構成的第1樹脂層(樹脂層)3；與位於纖維基材2之另一面(下面)側，由固形或半固形之第2樹脂組成物所構成的第2樹脂層(樹脂層)4。該積層片40係切斷為既定尺寸而使用。各樹脂層3、4為B階段狀態。
圖8所示之積層片(第2積層片)40A，係由與積層片40同樣之纖維基材(基板)2所構成，但除了樹脂層3A、4A之組成與樹脂層3、4相異之外，其餘點與樹脂層3、4相同。
尚且，圖8中雖未圖示，但亦可於樹脂層3、4(3A、4A)之表面上設有支撐基板52(參照圖1)。其中，在支撐基材52為由樹脂薄膜等所構成的情況，係在製造後述之基板10時，將支撐基材52樹脂層剝離。
纖維基材2具有提升積層片40(40A)之機械強度的機能。
作為該纖維基材2，可舉例如：玻璃織布、玻璃不織布等之玻璃纖維基材；以聚醯胺樹脂纖維、包括芳香族聚醯胺樹脂纖維或全芳香族聚醯胺樹脂纖維等之芳醯胺纖維等的聚醯胺系樹脂纖維，聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維、全芳香族聚酯樹脂纖維等之聚酯系樹脂纖維，聚醯亞胺樹脂纖維、聚對伸苯基苯并雙唑、氟樹脂纖維等之任一者作為主成分的織布或不織布所構成的合成纖維基材；以牛皮紙、棉短絨紙、短絨與牛皮紙漿的混抄紙等之任一種為主成分的紙纖維基材等的任一種纖維基材等。
又，纖維基材可使用上述纖維之任一種，亦可使用2種以上。其中，作為纖維基材2，較佳係無機織布基材或有機纖維基材的任一種。
此等之中，纖維基材2較佳係屬於無機織布基材的玻璃織布基材。藉由使用此種玻璃織布基材，可更加提升切斷積層片40(40A)所得之預浸體1的機械強度。又，亦有可減小預浸體1的熱膨脹係數的效果。
作為構成玻璃纖維之玻璃可舉例如E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃、石英玻璃等任一種。此等之中，較佳為石英玻璃、S玻璃或T玻璃。藉此，可使玻璃纖維基材之熱膨脹係數較小，因此可使積層片40的熱膨脹係數儘可能地減小。
纖維基材2的平均厚度並無特別限定，較佳為150μm以下、更佳100μm以下、再更佳10~20μm左右。藉由使用此種厚度的纖維基材2，則可確保預浸體1(積層片40(40A))的機械強度，並達到其薄型化。進而亦可提升預浸體1的加工性。
於該纖維基材2之一面側上，設有第1樹脂層3(3A)，並於另一面側上，設有第2樹脂層4(4A)。又，第1樹脂層3(3A)與第2樹脂層4(4A)可由相同之樹脂組成物所構成，亦可由不同之樹脂組成物所構成。本實施形態中係設為相同之組成物。
如圖8所示，本實施形態中，係於纖維基材2之厚度方向之一部分中含浸第1樹脂組成物(第1樹脂層3(3A))(以下將此部分稱為「第1含浸部31」)，在纖維基材2之未含浸第1樹脂組成物的剩餘部分，含浸第2樹脂組成物(第2樹脂層4(4A))(以下將此部分稱為「第2含浸部41」)。藉此，屬於第1樹脂層3(3A)一部分之第1含浸部31與屬於第2樹脂層4(4A)一部分之第2含浸部41位於纖維基材2內。而且，於纖維基材2內，第1含浸部31(第1樹脂層3之下面)與第2含浸部41(第2樹脂層4之上面)接觸。
本實施形態中，第1含浸部31的厚度與第2含浸部41的厚度相等。
再者，第1樹脂層3(3A)之除了第1含浸部31以外的部分(第1非含浸部32)的厚度、與第2樹脂層4(4A)之除了第2含浸部41以外的部分(第2非含浸部42)的厚度相等。第1非含浸部32之厚度、第2非含浸部42之厚度為例如2~20μm。又，第1含浸部31之厚度、與第2含浸部41之厚度可相異，且第1非含浸部32之厚度與第2非含浸部42之厚度可相異。又，符號20係示意性地表示含浸部31、41間的境界。
如圖1所示，第1樹脂層3(3A)係作成薄板狀之第1積層片5a而供給至積層片製造裝置30。該片材5a具備第1樹脂層3(3A)、支撐該樹脂層3(3A)的支撐基材52、保護第1樹脂層3的保護片51。支撐基材52係挾持第1樹脂層3(3A)而設於保護片51的相反側。因此，圖1中，第1樹脂層3(3A)係經由支撐基材52而與第2輥72a接觸。
同樣地，第2樹脂層4(4A)係作成薄板狀之第2積層片5b而供給至積層片製造裝置30。該片材5b具備第2樹脂層4(4A)、支撐該樹脂層4(4A)的支撐基材52、保護第2樹脂層4的保護片51。支撐基材係挾持第2樹脂層4(4A)而設於保護片51的相反側。因此，圖1中，第2樹脂層4(4A)係經由支撐基材52而與第2輥72b接觸。
作為保護片51，較佳為例如樹脂薄膜。作為構成樹脂薄膜的樹脂材料，可舉例如氟系樹脂、聚醯亞胺、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯、聚乙烯等的任一種。而且，作為構成樹脂薄膜的樹脂材料，此等之中，由耐熱性優越、廉價而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯。又，樹脂薄膜較佳係於其樹脂薄膜之樹脂層側之面實施了可剝離之處理者。藉此，可如後述般使保護片51與樹脂層容易分離。
作為支撐基材52，可使用與保護片51相同物。又，支撐基板52亦可為銅箔等之金屬層。
保護片51或支撐基材52的平均厚度並無特別限定，較佳為8~70μm左右、更佳12~40μm左右。
樹脂層3、3A、4、4A係由下述之樹脂組成物所構成。
各樹脂層3、3A、4、4A係例如含有硬化性樹脂，視需要含有硬化助劑(例如硬化劑、硬化促進劑)及無機填充材中之至少1種而構成。
作為硬化性樹脂，可舉例如脲(尿素)樹脂、三聚氰胺樹脂、順丁烯二醯亞胺化合物、聚腔基甲酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、具有苯并環的樹脂、雙烯丙基降伯烯二甲酸化合物、乙烯基苄基樹脂、乙烯基苄基醚樹脂、苯并環丁烯樹脂、氰酸酯樹脂、環氧樹脂等之熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、嫌氣硬化性樹脂等之任一種。此等之中，硬化性樹脂較佳係由玻璃轉移溫度成為200℃以上的組合。例如較佳係使用含螺環、雜環式、三羥甲基型、聯苯型、萘型、蒽型、酚醛清漆型之2或3官能以上的環氧樹脂、氰酸酯樹脂(包括氰酸樹脂之預聚物)、順丁烯二醯亞胺化合物、苯并環丁烯樹脂、具有苯并環之樹脂的任一種。
上述硬化性樹脂中，藉由使用熱硬化性樹脂，進而在製作了後述基板10(參照圖9)後，由於在硬化後之樹脂層3、3A、4、4A中交聯密度增加，故可達到硬化後之樹脂層3、3A、4、4A(所得基板)的耐熱性提升。
藉由併用上述熱硬化性樹脂與填充材，可使預浸體1之熱膨脹係數減小(以下亦稱為「低熱膨脹化」)。再者，亦可達到預浸體1之電氣特性(低介電係數、低耗損因子)等的提升。作為上述環氧樹脂，可舉例如苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、芳基伸烷基型環氧樹脂等之任一種。
此等之中，環氧樹脂較佳係萘型、芳基伸烷基型環氧樹脂的任一種。藉由使用萘型、芳基伸烷基型環氧樹脂，則於硬化後之樹脂3、4(所得基板)中，可提升吸濕焊錫耐熱性(吸濕後之焊錫耐熱性)及難燃性。作為萘型環氧樹脂，可舉例如DIC(股)製之HP-4700、HP-4770、HP-4032D、HP-5000、HP-6000、日本化藥(股)製之NC-7300L、新日鐵化學(股)製之ESN-375等；作為芳基伸烷基型環氧樹脂，可舉例如日本化藥(股)製之NC-3000、NC-3000L、NC-3000-FH、日本化學(股)製之NC-7300L、新日鐵化學(股)製之ESN-375等。所謂芳基伸烷基型環氧樹脂，係指於重複單位中含有一個以上之芳香族基與亞甲基胺之伸烷基之組合的環氧樹脂，其耐熱性、難燃性及機械強度優越。又，為了對應無鹵素之佈線板，較佳係使用實質上不含鹵素的環氧樹脂。
上述氰酸酯樹脂可例如使鹵化氰化合物與酚類或萘酚類反應，視需要藉加熱等方法進行預聚化而獲得。又，亦可使用如此調製的市售物。
上述氰酸酯樹脂可舉例如酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等之雙酚型氰酸酯樹脂，及萘酚伸烷基型氰酸酯樹脂等之任一種。
另外，上述氰酸酯樹脂較佳係於分子內具有2個以上氰酸酯基(-O-CN)。可舉例如2,2’-雙(4-氰酸基苯基)亞異丙基、1,1’-雙(4-氰酸基苯基)乙烷、雙(4-氰酸基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸基苯基-1-(1-甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸基苯基)硫醚、二環戊二烯型氰酸酯、苯酚酚醛清漆型氰酸酯、雙(4-氰酸基苯基)醚、1,1,1-參(4-氰酸基苯基)乙烷、參(4-氰酸基苯基)亞磷酸酯、雙(4-氰酸基苯基)碸、2,2-雙(4-氰酸基苯基)丙烷、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-或2,7-二氰酸基萘、1,3,6-三氰酸基萘、4,4-二氰酸基聯苯及苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、二環戊二烯型等之任一種的多元酚類與鹵化氰的反應所得的氰酸酯樹脂、萘酚伸烷基型之多元萘酚類與鹵化氰之反應所得的氰酸酯樹脂的任一種以上。此等之中，苯酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂係難燃性及低熱膨脹性優越，2,2-雙(4-氰酸基苯基)亞異丙基及二環戊二烯型氰酸酯樹脂係交聯密度之控制及耐濕可靠性優越。由低熱膨脹性的觀點而言，特佳為苯酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂。又，亦可進一步併用1種或2種以上之其他氰酸酯樹脂，並無特別限定。
上述氰酸酯樹脂可單獨使用，亦可併用重量平均分子量相異的氰酸酯樹脂，或亦可併用上述氰酸酯樹脂與其預聚物。
藉由使用此種氰酸酯樹脂，則可有效地發揮耐熱性及難燃性。
另外，上述硬化性樹脂亦可併用2種以上。例如在使用上述環氧樹脂作為硬化性樹脂時，為了更加提升難燃性，可併用上述氰酸酯樹脂，又，為了提升耐熱性，可併用上述順丁烯二醯亞胺化合物。再者，在使用上述氰酸酯樹脂作為硬化性樹脂時，為了更加提升耐熱性或難燃性等，可併用上述環氧樹脂。
硬化性樹脂的含量並無特別限定，較佳為樹脂組成物整體的5~70質量%，更佳10~50質量%。若硬化性樹脂的含量未滿上述下限值，則視硬化性樹脂的種類等，有樹脂組成物之清漆黏度過低、難以形成預浸體1的情形。另一方面，若硬化性樹脂之含量超過上述上限值，則因其他成分的量過少，故視硬化性樹脂的種類等而有預浸體1之機械強度降低的情形。
另外，樹脂組成物較佳係含有無機填充材。藉此，即使將預浸體1薄型化(例如厚度35μm以下)，仍可得到機械強度優越的基板10。再者，亦可提升基板10的低熱膨脹化。
作為無機填充材，可舉例如滑石、氧化鋁、玻璃、熔融二氧化矽般之二氧化矽、雲母、氫氧化氫、氫氧化鎂等。又，視無機填充材的使用目的，適當選擇破碎狀、球狀者。此等之中，由低熱膨脹性優越的觀點而言，無機填充材較佳為二氧化矽，更佳為熔融二氧化矽(尤其是球狀熔融二氧化矽)。
另外，樹脂層3、3A、4、4A係除了上述說明的成分之外，在不妨礙本發明效果的範圍內，視需要亦可調配其他成分。作為其他成分，可舉例如Orben、Benton等之增黏劑，聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或均平劑、偶合劑等之密黏性賦予劑、難燃劑、酞菁‧藍、酞菁‧綠、碘‧綠、雙偶氮黃、碳黑、蒽醌類等之著色劑等。 <積層片製造裝置(積層片之製造方法)>
接著，針對積層片40、40A之製造中所使用的積層片製造裝置30，參照圖1~圖7、圖11、12進行說明。
如圖1~圖3所示，積層片製造裝置30係具備：圖1所示之壓黏裝置30A；與配置於積層片搬送方向之較該壓黏裝置30A更下游側的加熱裝置30B(參照圖2)。
壓黏裝置30A係具備：殼體6；收納於殼體6內之第1輥71a、71b、第2輥(供給用輥)72a、72b及第3輥73a、73b；對殼體6內進行減壓的減壓手段8。
加熱裝置30B係具備將樹脂層3、4(3A、4A)加熱，使各樹脂層3、4(3A、4A)之硬化進展的硬化爐9。以下說明各部構成。
首先，說明壓黏裝置30A。該壓黏裝置30A係使樹脂層3(3A)壓黏於纖維基材2之一面側、並使樹脂層4(4A)壓黏於纖維基材2之另一面側的裝置。更具體而言，壓黏裝置30A係於纖維基材2之表背面壓黏構樹脂層3(3A)、樹脂層4(4A)，且使樹脂層3(3A)、樹脂層4(4A)含浸於纖維基材2中。
如圖4所示，殼體6係具有隔著間隔而彼此相對向配置之一對壁部61的例如呈箱狀者。作為壁部61之構成材料並無特別限定，可舉例如鐵、不銹鋼、鋁等之各種金屬或含有此等的合金。
於殼體6之2個壁部61間，分別架設著第1輥71a及71b、第2輥72a與72b、第3輥73a與73b。此等輥係彼此平行配置。此等輥係例如經由配置了多數齒輪之齒輪機構(未圖示)而與馬達(未圖示)連結。而且，若該馬達作動，則其動力經由齒輪機構而傳達，使各輥分別旋轉。又，此等輥除了粗度相異之外，其餘為相同構成，依同樣構造被支撐於壁部61。以下以第1輥71a之構成為代表進行說明。
如圖4所示，第1輥71a之外形形狀為圓柱狀，由位於其長度方向之中間部的本體部74、與分別位於本體部74之兩端側的軸75所構成。各軸75之外徑係分別較本體部74之外徑更縮小。
該第1輥71a係使各軸75分別插入至設置在壁部61的軸承(承環)76，藉該軸承76可旋轉地被支撐著。
尚且，第1輥71a雖於圖1、圖4所示構成中為實心體，但並不限定於此，例如亦可為中空體。
另外，作為第1輥71a之構成材料並無特別限定，可使用例如壁部61之構成材料所列舉的材料。此時，於第1輥71a之本體部74之外周面741，亦可實施防止外周面741磨損的處理。作為此處理，可舉例如於外周面741形成DLC(類鑽碳)被膜的方法。
第1輥71a與第1輥71b係於水平方向上彼此平行配置，使本體部74之外周面741彼此相抵接(壓接)(參照圖4)。然後，當第1輥71a與第1輥71b旋轉時，於此等之間可將纖維基材2由圖1中之左側搬送至右側。
第2輥72a與第2輥72b係配置於與第1輥71a、71b相異的位置，亦即相對於第1輥71a、71b朝纖維基材2之搬送方向前方(下游側)。又，第2輥72a與第2輥72b係於水平方向上彼此平行配置，使本體部74之外周面741彼此相抵接(壓接)。然後，當第2輥72a與第2輥72b旋轉時，於此等之間可將纖維基材2、由未硬化或半硬化(任一狀態下，均為半固形狀態或液狀狀態)之樹脂組成物所構成的第1樹脂層3(3A)、由未硬化或半硬化(任一狀態下，均為半固形狀態或液狀狀態)之樹脂組成物所構成的第2樹脂層4(4A)依被挾持狀態一概地通過。此時，於纖維基材2使第1樹脂層3(3A)與第2樹脂層4(4A)分別壓黏(接合)(參照圖1)。然後，將該接合體、亦即未硬化或半硬化之積層片40朝向硬化爐9(腔室91)送出。
第3輥73a係配置於第1輥71a、第2輥72a之間，第3輥73b係配置於第1輥71b與第2輥72b之間。又，第3輥73a與第3輥73b係彼此於上下方向(鉛垂方向)上離間，於水平方向上平行相對向配置。然後，當第3輥73a旋轉時，可由第1片材5a之第1樹脂層3剝離(捲取)保護片51(參照圖1)。與此同樣地，若第3輥73b旋轉，則可由第2片材5b之第2樹脂層4剝離保護片51(參照圖1)。
再者，第3輥73a係使其本體部74之外周面741分別與第1輥71a之本體部74之外周面741、及第2輥72a之本體部74之外周面741抵接。另一方面，第3輥73b係使其本體部74之外周面741分別與第1輥71b之本體部74之外周面741、及第2輥72b之本體部74之外周面741抵接。藉由此種配置，於積層片製造裝置30中形成由殼體6之各壁部61、第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b所包圍的空間70。空間70係藉減壓手段8的作動而被減壓(參照圖5)。
如圖4所示，第1輥71a及71b(關於第2輥72a及72b、第3輥73a及73b亦相同)之各別的本體部74之兩端、與各壁部61之間，介存著密封材62。各密封材62分別由環狀之彈性體所構成，依壓縮狀態插入至形成於壁部61的環狀凹部612中。藉此，可確實維持空間70的氣密性，而在藉減壓手段8對空間70進行減壓時，使該減壓迅速且確實地進行。
作為密封材62之構成材料並無特別限定，可舉例如天然橡膠、異戊二烯、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、腈橡膠、氯平橡膠、丁基橡膠、丙烯酸橡膠、乙烯-丙烯橡膠、表氯醇橡膠、胺基甲酸乙酯橡膠、聚矽氧橡膠、氟橡膠般之各種橡膠材料(尤其是經加硫處理者)，或苯乙烯系、聚烯烴系、聚氯乙烯系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醯胺系、聚丁二烯系、反式聚異戊二烯系、氟橡膠系、氯化聚乙烯系等之各種熱可塑性彈性體，可使用此等之中之一種或混合使用2種以上。
如圖1所示，第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b係彼此本體部74之外徑(大小)相異。本實施形態中，其大小關係為(第3輥)<(第1輥)<第2輥)。又，第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b之各輥尺寸雖為任意，但較佳係依例如在使具有可撓性之片材被沿輥時於該片材上不發生皺摺之程度，儘可能地小。具體而言，直徑較佳為75~300mm、更佳100~200mm。
如圖5所示般，減壓手段8係具有泵81，及使泵81與分別形成於各壁部61的開口部611連接的連接管82。
泵81係設置於殼體6外側，可應用例如真空泵。
各連接管82分別為例如由不銹鋼等之金屬材料所構成的硬質管。
各開口部611分別朝空間70開口。又，圖5所示之構成中，於雙方之壁部61分別形成有開口部611，但並不限定於此，例如亦可僅於一方壁部61上形成開口部611。
而且，藉由使泵81作動，可由各開口部611吸引空間70內之空氣G，藉此可使空間70減壓。又，藉此，產生使輥彼此接近的力而進一步予以壓接，因此可更確實地維持空間70的氣密性。
在相對於第2輥72a及72b朝積層片40之搬送方向前方(搬送方向下游側)，如圖2所示，配置有加熱裝置30B的硬化爐9。硬化爐9係使樹脂層3、4、(3A、4A)硬化進展的裝置。
於此，說明加熱裝置30B。
首先針對加熱裝置30B之概要進行說明。
加熱裝置30B係將具備屬於具有可撓性之帶狀之無機織布或有機纖維基材的基材(纖維基材2)、與供給至該基材(纖維基材2)之單面或兩面之樹脂組成物(樹脂層3、4(3A、4A)的積層片(藉加熱裝置30B進行加熱前的積層片40(40A)進行加熱，以製造經加熱之積層片40(40A)的積層片製造裝置。
該加熱裝置30B係具備：上述積層片所通過之腔室91；將腔室91內加熱，以對上述積層片進行加熱的加熱手段92；與使上述積層片於上述腔室91內之通過路徑長度為可變的路徑長可變手段。
加熱裝置30B係將長形之積層片40(40A)進行加熱者，於30B連續地搬送積層片40(40A)。
如圖2、圖3所示，硬化爐9具有：腔室(爐本體)91；作為將腔室91內進行加熱之加熱手段的加熱器92；位於腔室91內之第1輥93a、93b、第2輥94a、94b、第3輥95。輥93a、94a、94b、95係用於將積層片40(40A)於腔室91內進行搬送的搬送手段。
腔室91係呈長方形或正方形之箱狀，可使經供給了樹脂層3、4、(3A、4A)的纖維基材2、亦即積層片40(40A)通過其內部空間96。
於腔室91之彼此相對向的一對壁部911、912，分別形成有各一個的積層片40(纖維基材2)所進入的入口913、與積層片40(40A)出去的出口914。藉由使入口913與出口914經由內部空間96而位於彼此相反側，則在例如由積層片40(40A)得到預浸體1時而設置將積層片40(40A)切斷的切斷裝置(未圖示)的情唬，可將切斷裝置設置於積層片40(40A)之搬送方向前方、亦即積層片40(40A)之流路的下游側，而可容易進行裝置的配置。
腔室91之入口913的高度位置(y軸方向之位置)，係與出口914之高度位置(y軸方向之位置)相異，於本實施形態中，入口913係位於出口914之更靠y軸正方向處。
腔室91之構成材料並無特別限定，可舉例如鐵、不銹鋼、鋁等之各種金屬、或含有此等的合金。
腔室91的內部配置有複數之加熱器92。加熱器92係對樹脂層3、4(3A、4A)進行加熱的加熱手段(熱板)，本實施形態中，係藉由此加熱，使樹脂層3、4(3A、4A)分別硬化。
圖2中，各加熱器92係沿著積層片40之搬送方向延伸存在。
尚且圖2中雖表示了加熱器92，但在圖3中考慮到容易瞭解度，而省略了加熱器92。
尚且，加熱器92係由例如鎳鉻線等之電熱線所構成者。
另外，由加熱器92所進行之腔室91內的加熱溫度，較佳為例如100~350℃，更佳150~300℃。
如圖2、圖3所示，加熱裝置30B係具備配置於腔室91內的第1輥93a、93b、第2輥94a、94b、第3輥95。此等輥係設置成可旋轉，藉由此等輥進行旋轉，可於腔室91內搬送積層片40(40A)。此等輥係抵接積層片40(40A)的搬送輥。各輥分別配置成其長度方向相對於積層片40(40A)之搬送方向呈正交。
第1輥93a、93b、第2輥94a、94b、第3輥95係彼此於y軸方向上的位置相異。硬化爐9中，第1輥93a、93b係配置於最y軸正側(最高位置)，第3輥95係配置於最y軸負側(最低位置)，第2輥94a、94b係配置於第1輥93a、93b與第3輥95之間。又，第1輥93a與第1輥93b亦配置成彼此於y軸方向上的位置相異，第1輥93a係位於第1輥93b之更靠y軸正側。與此相同地，第2輥94a與第2輥94b亦配置成彼此於y軸方向上位置相異，第2輥94a係位於第2輥94b之更靠y軸正側。
而且，積層片40(40A)係依序架掛於第1輥93a、93b、第2輥94a、94b、第3輥95，藉由各輥旋轉的被搬送。
輥93a、94a、95係抵接積層片40(40A)之一面側，輥93b、94b係抵接於積層片40(40A)的另一面側。
尚且，此等輥93a、93b、94a、94b、95由於為同一構成，故以下以第1輥93a之構成為代表進行說明。
如圖7所示，第1輥93a之外形形狀呈圓柱狀，由位於其長度方向之中間部的本體部97、與分別位於本體部97兩端側之軸部98所構成，各軸98係分別較本體部97之外徑更縮小。
尚且，第1輥93a之本體部97，係於圖2、圖3所示之構成中為實心體，但並不限定於此，例如亦可為中空體。
另外，本體部97係抵接於積層片40(40A)的部分。作為本體部97的構成材料並無特別限定，可使用例如腔室91之構成材料所列舉的材料。此時，於第1輥93a之本體部97之外周面971，亦可實施減低與積層片40(40A)間之摩擦的摩擦減低處理。藉此，可防止外周面971的磨損。作為此摩擦減低處理，可舉例如於外周面971形成氟、DLC(類鑽碳)等之被膜的方法。
各輥93b、94a、94b、95亦具備與輥93a相同的本體部97與軸部98。
於此，上述之輥93a、93b、94a、94b、95中，輥93a、94a係於腔室91內可移動。另一方面，輥93b、94b、95係於腔室內不移動，而相對於腔室91的位置固定。
輥93a係朝輥93b將積層片40(40A)於鉛垂方向(y軸方向)上進行搬送。而且，如圖2、圖3、圖11所示，第1輥93a係藉由形成於腔室91之壁部917、918的一字狀的凸輪溝(引導溝)915而對該腔室91於x軸方向(水平方向)上可移動地支撐著。第1輥93b係其相對於腔室91的位置固定。然後，藉由第1輥93a進行移動，則可使第1輥93a與第1輥93b沿著x軸彼此接近‧離間，而可變更軸間距離。
本實施形態中，係對在積層片40之搬送方向下游側之端部連接了積層片40A之搬送方向上游側之端部的一連串的長形之積層片進行加熱處理，但藉由使輥93a在屬於與輥93a上之長形之上述積層片之搬送方向(於此係指由輥93a進行之積層片之搬送方向、亦即y軸方向)呈交叉(正交)、且與長形之上述積層片之寬度方向呈正交之方向的x軸方向上移動，則可使輥93a及輥93b間之長型之上述積層片之x軸方向(輥93a之移動方向)的搬送距離變更。
尚且，第1輥93a之各軸部98係分別插入至形成於腔室91之壁部917、918的各凸輪溝915中，各凸輪溝915係貫通腔室91之各壁部917、918的貫通孔。
另外，第2輥94a係朝輥94b將積層片40(40A)於鉛垂方向上進行搬送。而且，輥94a係藉由形成於腔室91之壁部917、918的一字狀的凸輪溝916而對該腔室91於x軸方向上可移動地支撐著。第2輥94b係其相對於腔室91的位置固定。然後，藉由第2輥94a進行移動，則可使第2輥94a與第2輥94b彼此接近‧離間，而可變更軸間距離。換言之，藉由使輥94a在屬於與輥94a上之長形之上述積層片之搬送方向(由輥94a進行之積層片之搬送方向，於此為y軸方向)呈交叉(正交)、且與長形之上述積層片之寬度方向呈正交之方向的x軸方向上移動，則可使輥94a及輥94b間之長型之上述積層片之x軸方向(輥94a之移動方向)的搬送距離變更。
尚且，第2輥94a之各軸部98係分別插入至形成於腔室91之壁部917、918的各凸輪溝916中，各凸輪溝916係貫通腔室91之各壁部917、918的貫通孔。
第3輥95係與第1輥93b或第2輥94b同樣地，相對於腔室91之位置固定。其中，輥93b、94b、95係於其軸部98連接著未圖示的馬達，構成為可藉由馬達進行旋轉驅動。該馬達係如後述馬達90同樣地，可配置於腔室91外部，亦可配置於腔室91內部。在配置於腔室91外部時，輥93b、94b、95之軸部98係貫通腔室91之壁部917、918。
另外，如圖7、圖11所示般，第1輥93a可藉由屬於用於使輥93a移動之移動手段的線性滑軌道99沿著凸輪溝915滑順地進行移動。此構成於第2輥94a亦相同。
線性滑軌道99分別配置於軌道93a的各端部側。具體而言，分別配置於輥93a之一軸部98側、另一軸部98側，並分別配置於腔室91之相對向的一對壁部917、918之外側。
線性滑軌道99係由長形之一對導軌道991、與在導軌道991上移動的滑件(移動體)992所構成。導軌道991係對腔室91呈固定。於一對之導軌道991間，配置有螺旋軸993。於該螺旋軸993之端部，連接著用於使螺旋軸993旋轉驅動的馬達994。又，於螺旋軸993，螺合著設於滑件992的螺帽995。藉螺旋軸993與螺帽995構成滾珠螺桿構造，藉由旋轉螺旋軸993，則螺帽995及滑件992於螺旋軸993上進行直線移動。
另外，用於使輥93a移動的1對之線性滑軌道99中，於一線性滑軌道99之滑件992上，固定著作為第1輥93a旋轉時之驅動源的馬達90。馬達90係藉由滑件992移動，而與第1輥93a一起移動。該馬達90係與第1輥93a之一軸部98連結著。而且，藉由馬達90作動，使第1輥93a確實旋轉。
尚且，於另一線性滑軌道99之滑件992上，配置有可旋轉地支撐第1輥93a之軸部的軸承(省略圖示)。軸承亦藉由滑件992之移動，而與第1輥93a一起移動。
導軌道991及螺旋軸993係與凸輪溝915平行而延伸存在。藉由驅動馬達994，則螺旋軸993旋轉，使螺帽995及滑件992於螺旋軸993上移動。隨此，輥93a之軸部98於凸輪溝915內移動，而輥93a於腔室91內移動。
第2輥94a亦可藉由屬於移動手段之線性滑軌道99而沿著凸輪溝916滑順地移動。
第2輥94a之一軸部98，係連接於線性滑軌道99上之馬達90。又，第2輥94a之另一軸部98，係插入至另一線性滑軌道99上的軸承(省略圖示)。而且，線性滑軌道99之導軌道991及螺旋軸993，係與凸輪溝916平行而延伸存在。藉由驅動馬達994，則螺旋軸993旋轉，螺帽995及滑件992於螺旋軸993上移動。隨此，輥94a之軸部98於凸輪溝916內移動，而輥94a於腔室內移動。
於此，本實施形態中，凸輪溝915、916係形成於腔室91的壁部917、918，並貫通壁部917、918。為了防止腔室91內部的溫度變化，如圖11、12所示，於腔室91之壁部917、918外側，係配置著分別將凸輪溝915、916封鎖的被覆構件900。圖11係由上面側觀看腔室91內部的圖，圖12係由側面側觀看腔室91的圖。
該被覆構件900係沿著凸輪溝915(916)之長度方向延伸存在，完全地被覆凸輪溝915(916)。於被覆構件900，形成有通過輥93a(94a)之軸部98的貫通孔，輥93b(94b)之軸部98，係經由凸輪溝915(916)、被覆構件900之貫通孔，連接至馬達90或軸承。被覆構件900之軸部98通過的貫通孔，係在腔室91之由壁部917(918)側觀看的側面視時，形成為與凸輪溝915(916)重疊(參照圖12)。
被覆構件900中，沿著其長度方向的端部係嵌入至設於腔室之壁部917(918)外側的軌道R中。該軌道R係沿著凸輪溝915(916)之長度方向延伸存在，被覆構件900係於軌道R上滑動。
藉由設置此種被覆構件900，則遮蔽凸輪溝915(916)，可防止經由凸輪溝915(916)使腔室91之空氣流出至外部、或外部空氣流入至腔室91內部的情形。藉此，可穩定地維持腔室91內部的溫度。
首先，如圖11(a)、圖12(a)所示，輥93a(94a)之軸部98係位於凸輪溝915(915)之一端部側。
接著，驅動馬達994時，如上述般，輥93a(94a)之軸部98於凸輪溝915(916)內移動。隨此，如圖12(b)所示，被覆構件900於軌道R上滑動。被覆構件900之長度方向的長度(x軸方向之長度)由於較凸輪溝915(916)之長度方向之長度(x軸之長度方向)長，故即使在輥93a(94a)經移動時，仍可被覆凸輪溝915(916)。
而且，如圖11(b)、圖12(c)所示，輥93a(94a)之軸部98係移動至凸輪溝915(916)的另一端部為止。於此狀態下，仍可藉被覆構件900被覆凸輪溝915(916)的整體。
於此，作為被覆構件900的材料並無特別限定，被覆構件900可由與腔室91相同的金屬等之材料構成。
尚且，本實施形態中，被覆構件900係設於腔室91之壁部917、918外側，由外側被覆凸輪溝915(916)，但並不限定於此，亦可於腔室91之壁部917、918內側設置被覆構件，由腔室91之內側被覆凸輪溝915(916)。
其中，如本實施形態般，在於腔室91外側設置被覆構件900時，被覆構件900對壁部的安裝變得容易。
如上述構成的硬化爐9，係構成為藉由上述移動手段，使輥93a、94a之至少一者於積層片40(40A)之厚度方向上移動，而使積層片之通過路徑長度為可變。
更詳細說明之，本實施形態中，藉由變更第1輥93a與第1輥93b間的軸間距離、及第2輥94a與第2輥94b間之軸間距離的雙方或單方，則使積層片40通過腔室91內時之通過路徑長度(以下稱為「路徑長」)、亦即積層片於腔室91內之由入口913至出口914的全長成為可變。
如圖2所示，在第1輥93a及第2輥94a分別位於圖中之最右側的狀態(將此位置稱為「第1位置」)下，係第1輥93a與第1輥93b間之軸間距離、及第2輥94a與第2輥94b間之軸間距離分別成為最大，路徑長成為最長。如圖3所示，在第1輥93a及第2輥94a分別位於圖中最左側的狀態(將此位置稱為「第2位置」)下，係第1輥93a與第1輥93b、及第2輥94a與第2輥94b間之軸間距離分別成為最小，距徑長成為最短。又，第1輥93a、第2輥94a亦可分別位於第1位置與第2位置之間，此時，路徑長成為最長與最短的中間長度。
如此，本實施形態中，藉由無法移動的輥93a、94b、可移動之第1輥93a及第2輥94a、與引導此等輥之凸輪溝915、916、與線性滑軌道99，可構成使路徑長為可變的路徑長可變手段。本實施形態中，路徑長可變手段係變更路徑長的變更手段。
然而，藉由樹脂層的組成，有硬化為止的加熱時間相異的情形。此時，若積層片之搬送速度為一定、路徑長亦限制為一定，則於腔室91內對各樹脂層的加熱時間不變，結果有硬化不足、硬化過剩的情形。例如，如本實施形態，將樹脂層之組成相異的積層片40、40A連續形成、進行加熱處理時，將發生樹脂層之硬化過剩或不足。
若改變腔室91內之積層片的搬送速度，例如使其變慢，則在較腔室91更上流側的積層片將滯留，則必須有用於該滯留積層片的待機處。此時，位於待機處的積層片40非本意地開始各樹脂組成物的硬化，而使被搬送至腔室91時之硬化度產生偏差，所得之積層片40的品質不一定。
因此，藉由使路徑長成為可變，則在使積層片之搬送速度維持為一定之下，可容易且確實地變更於腔室91內之對各樹脂組成物的加熱時間。藉此，可視各樹脂層之組成而適度地進行加熱，因此可無過剩或不足地使各樹脂層硬化。
例如，在欲連續地製造硬化條件(加熱時間)相異之樹脂組成物所積層的積層片40、40A時，依將一連串之長形之積層片之搬送速度維持為一定的方式，一邊控制腔室91內之各輥的旋轉，一邊使路徑長為可變，則可容易地製造積層片40、40A。
此時，加熱裝置30B係具有用於使輥93a、94a旋轉的馬達90、及控制用於使輥93a、94a移動之馬達994之驅動的控制部(省略圖示)。若作業者將用於使輥93a、94a移動的信號輸入至加熱裝置30B時，則控制部不使馬達90之驅動停止，而使用用於移動輥93a、94a之馬達994被驅動。然後，藉未圖示之檢測手段檢測輥93a、94a的位置，由控制部判斷檢測手段所檢測出之位置是否位於既定位置。在判斷其為既定位置時，控制部停止馬達994的驅動，停止輥93a、94a的移動。在判斷其非既定位置時，控制部係維持馬達994的驅動。其中，在均一情況下，控制部均不停止使輥93a、94a旋轉的馬達90的驅動。
如圖2、圖3所示，凸輪溝915係於x軸方向上，相對於第1輥93b，由x軸負側朝正側延伸存在。亦即，凸輪軸915係由圖2、圖3中之右側越過第1輥93b，延伸存在至左側為止。藉此，第1輥93a可依跨越第1輥93b的方式進行移動，而可將第1輥93a之可動範圍儘可能地確保為較大。
其中，輥93a可較輥93b僅依積層片40A之厚度份朝x軸負側移動，供給至腔室91內的積層片40(40A)係均與輥93a、93b的任一者接觸。
另外，凸輪溝916亦於x軸方向上，相對於第2輥94b，由x軸負側朝正側延伸存在。亦即，凸輪軸916係由圖中之右側越過第2輥94b，延伸存在至左側為止。藉此，第2輥94a可依跨越第2輥94b的方式進行移動，而可將第2輥94a之可動範圍儘可能地確保為較大。
其中，輥94a可較輥94b僅依積層片40A之厚度份朝x軸負側移動，供給至腔室91內的積層片係均與輥94a、94b的任一者接觸。
因此，路徑長之可變量亦變大，可配可多種的樹脂組成物，將其加熱時間調整為最適合的時間。又，亦有可將腔室91小型化、低成本化的優點。
另外，如上述般，使用線性滑軌道99使第1輥93a或第2輥94a移動。例如，首先先複數設定馬達994的驅動量(亦即，先複數設定輥93a、94a的配置位置)，並適當選擇馬達994的驅動量，則可設定輥93a、94a的移動距離。
另外，亦可不事先設定馬達994之驅動量，由作業者驅動馬達994而使第1輥93a或第294a移動至所需位置。
另外，第1輥93a與第1輥93b，係彼此大小相同者，第2輥94a與第2輥94b亦彼此大小相同者。本實施形態中，第1輥93a、93b、第2輥94a、94b、第3輥95係彼此大小相同者。藉此，可容易把握路徑長之長度為何種程度。
接著，針對藉積層片製造裝置30製造積層片40、40A的狀態(製造過程)，參照圖1~圖3、圖6進行說明。
於積層片製造裝置30之壓黏裝置30A中，係在使第1輥71a、71b、第2輥72a、72b與第3輥73a、73b旋轉前，作成減壓手段8，先將空間70內減壓。又，於加熱裝置30B中，係使加熱器92作動而將腔室91內先加熱至既定溫度、亦即積層片40、40A之樹脂層3、3A、4、4A進行硬化的溫度。又，先將腔室91內之路徑長調整為既定量，亦即適合使積層片40之樹脂層3、4硬化的量。例如，使硬化爐9成為圖2所示狀態、圖3所示裝置或圖2與圖3所示狀態的中間狀態的任一種狀態。
本實施形態中，係驅動馬達994，使螺旋軸993旋轉，使滑件992於導軌道991上滑動。由於在滑件992上設置的馬達90或於軸承上連接著第1輥93a的軸部98，故隨著滑件992的滑動，使輥93a之軸部98於溝915內移動。而且，本實施形態係如圖2所示，將輥93a配置於溝915的一端部側。
同樣地，驅動馬達994，使螺旋軸993旋轉，使滑件992於導軌道991上滑動。由於在滑件992上設置的馬達90或於軸承上連接著第2輥94a的軸部98，故隨著滑件992的滑動，使輥94a之軸部於溝916內移動。而且，本實施形態係如圖2所示，將輥94a配置於溝916的一端部側。
如圖1所示，當第1輥71a與第1輥71b旋轉時，由此等輥間將纖維基材2送至出空間70內(連續地供給)。纖維基材2被供給輥所捲繞，而由此供給輥連續地供給至輥71a、71b。
另外，當第2輥72a與第3輥73a旋轉時，由此等輥之間將第1片材5a送出至空間70內(連續地供給)。此第1片材5a係保護片51被第3輥73a所捲取(拉取)，藉此，由第1樹脂層3剝離保護片51。剝離了保護片51之第1樹脂層3，係沿著第2輥72a慢慢地接近纖維基材2。又，經剝離之保護片51係由第1輥71a與第3輥73a之間朝外側(空間70外)被送出。
另外，當第2輥72b與第3輥73b旋轉時，由此等輥之間將第2片材5b送出至空間70內。此第2片材5b係保護片51被第3輥73b所捲取，藉此，由第2樹脂層4剝離保護片51。剝離了保護片51之第2樹脂層4，係沿著第2輥72b慢慢地接近纖維基材2。又，經剝離之保護片51係由第1輥71b與第3輥73b之間朝外側被送出。
藉由在如此即將使第1樹脂層3及第2樹脂層4分別壓黏至纖維基材2之前，於空間70內剝離保護片51，則可防止該保護片51成為各樹脂之壓黏阻礙，並在即將壓黏前為止藉由保護片51保護各樹脂層。
而且，纖維基材2與第1樹脂層3與第2樹脂層4，係一次地通過第2輥72a與第2輥72b之間。此時，如圖6所示，藉由第2輥72a與第2輥72b之間的壓接力(抵接力)F1，使第1樹脂層3由上側壓黏至纖維基材2，並使第2樹脂層4由下側壓黏至纖維基材2。
另外，如上述般，空間70係藉減壓手段8之作動而被減壓。藉此，如圖6所示，於空間70內所產生之減壓力F2可輔助纖維基材2與第1樹脂層3間之壓黏、及纖維基材2與第2樹脂層4間的壓黏。
由此種壓接力F1進行之壓黏與由減壓力F2所進行之壓黏相配合，使纖維基材2與第1樹脂層3間的接合、及纖維基材2與第2樹脂層4間的接合強化。藉此，可使樹脂層3、4含浸於纖維基材2內部。而且，例如不論第1樹脂層3或第第2樹脂層4的厚度或組成，可製造使該各樹脂層確實且牢固地接合至纖維基材2的積層片40。
再者，藉由將第2輥72a與第2輥72b設為加熱輥，則可使樹脂層3、4確實地含浸於纖維基材2內部。
另外，於積層片製造裝置30中，係將應減壓的空間設為由第1輥71a及71b、第2輥72a及72b、第3輥73a及73b所包圍的空間70，可使其儘可能地減小。藉此，在使減壓手段8作動時，可迅速地進行其減壓。又，亦可進行高真空化。
另外，在將纖維基材2與第1樹脂層3接合時，即使於此等之間殘留有空氣，仍可藉由壓接力F1擠出空氣，因此，可確實防止於空氣殘留之下直接予以接合的情形(在纖維基材2與第2樹脂層4之接合時亦相同)。
由一對之輥72a、72b所送出之積層片40，係如圖2所示，由腔室91之入口913連續地送入至腔室91內部。使腔室內部之輥93a、93b、94a、94b、95藉馬達進行旋轉，則使積層片40於腔室91內部移動。然後，由腔室91之出口914連續地被送出至腔室91外部。
更具體而言，由入口913被送入之積層片40，係藉由輥93a使於腔室91內之搬送方向折返，到達輥93b。然後，藉由輥93b，於腔室91內之搬送方向折返，到達輥94a。接著，藉輥94a，於腔室91內之搬送方向折返，到達輥94b。進而藉由輥94b，於腔室91內之搬送方向折返，到達輥95，而由出口914被排出至腔室91外部。
積層片40係於腔室91內不停止，一邊通過91內、一邊被加熱，而促進樹脂層3、4的硬化。由於腔室91內之積層片40之路徑長係適合各樹脂層3、4硬化的長短，故可無過剩或不足地進行該硬化。而後，由腔室91出來的積層片40，係各樹脂層3、4經適度硬化者。
接著，在朝腔室91搬送積層片40的期間，將供給至壓黏裝置30A之樹脂層的種類由樹脂層3、4變更為樹脂層3A、4A。藉此，由壓黏裝置30A之輥72a、72b之間搬送積層片40A。又，積層片40A係與積層片40之樹脂層的組成物相異，但於其他方面則與積層片40相同。該積層片40A係與積層片40連續設置。例如，在積層片40之端部與積層片40A之端部之間，有露出纖維基材2的區域，經由此區域，可將積層片40與積層片40A連接。又，亦可使積層片40之端部與積層片40A之端部連接。
積層片40與積層片40A係構成一連串之連續的長形之積層片。
另一方面，驅動上述移動手段，變更腔室91內之輥93a、94a的配置。依將含有積層片40及40A而構成的上述一連串之長形之積層片抵接於輥93b、94b的狀態，變更抵接於長形之上述積層片的輥93a、94a的配置。
例如，在積層片40之搬送方向後端側之端部與積層片40A之端部的境界部分到達了腔室91之入口913的階段，亦即積層片40位於腔室91內部的狀態，一邊搬送積層片40、40A，一邊變更腔室91內之輥93a、94a的配置。具體而言，係依積層片40與輥93b、94b相抵接的狀態，變更抵接於積層片40之輥93a、94a的配置。
尚且，輥93a、94a之配置變更的時機並不限定於此，亦可在積層片40A進入腔室91內部、積層片40A與輥93b、94b相抵接的狀態，變更抵接積層片40A之輥93a、94a的配置。
進而，亦可於積層片40、40A間，僅形成一定長度的纖維基材2的區域，將此僅有纖維基材2之區域送入腔室91內，依於腔室91內部存在僅有纖維基材2之區域的狀態，一邊搬送積層片40、40A，一邊進行輥93a、94a的配置變更。
尚且，亦可使包括積層片40、40A之一連串之長形的積層片的搬送停止，依長形之上述積層片之一部分位於腔室內的狀態，變更輥93a、94a的配置。
本實施形態中，係設為圖3所示之輥93a、94a的配置。驅動馬達994，使螺旋軸993旋轉，而使滑件992於導軌道991上滑動。由於在設置於滑件992上之馬達90或軸承上分別連接著第1輥93a之軸部98，故隨著滑件992的滑動，使輥93a之軸部98於溝915內移動。藉此，輥93a位於腔室91內，沿著抵接於93a之積層片40的厚度方向(本實施形態中為x軸方向)移動。然後，如圖3所示，將輥93a配置於溝915的另一端部側。
尚且，輥93a雖移動至溝915的另一端部側，但依輥93a所搬送之積層片40A接觸輥93b的方式使輥93a移動。藉此，可確實地搬送積層片40A。
同樣地，驅動馬達994，使螺旋軸993旋轉，使滑件992於導軌道991上滑動。由於在設置於滑件992上之馬達90或軸承分別連接著第2輥94a之軸部98，故隨著滑件992的滑動，使輥94a之軸部於溝916內移動。藉此，輥94a係位於腔室91內，沿著接觸至輥94a之積層片40之厚度方向(本實施形態中為x軸方向)移動。而且，本實施形態中，係如圖3所示，將輥94a配置於溝916的另一端部側。
尚且，輥94a雖移動至溝916之另一端部側，但依輥94a所搬送之積層片40A可接觸至輥94b的方式移動輥94a。藉此，可確實地搬送積層片。
於上述之進行輥93a、94a之配置調整的步驟中，可不需打開腔室91，依關閉腔室91的狀態，變更輥93a、94a的位置。
藉由旋轉各輥，由入口913使積層片40A連續地被送入至腔室91內。積層片40A係藉由輥93a使搬送方向由x軸方向變更為y軸方向，依輥93b、輥94a的順序抵接。而且，藉輥94b使搬送方向由y軸方向變更為x軸方向，藉輥95由出口914連續地排出。
積層片40A係於腔室91內不停止，一邊通過91內、一邊被加熱，而促進樹脂層3A、4A的硬化。由於腔室91內之積層片40A之路徑長係適合各樹脂層3A、4A硬化的長短，故可無過剩或不足地進行該硬化。而後，由腔室91出來的積層片40A，係各樹脂層3A、4A經適度硬化者。
本實施形態中，由於將馬達994設於外部，故例如即使需要以手動驅動馬達994，而驅動馬達994以變更輥93a、94a的位置時，仍不需打開腔室91。
因此，可防止腔室91內路的溫度變化，可連接積層片40迅速地對積層片40A進行加熱處理。
本實施形態中，由於將由線性滑軌道99所構成的移動手段配置於腔室91外部，故可減小腔室91。藉此，容易穩定地保持腔室91內的溫度。
另外，本實施形態中，在複數之輥93a、93b、94a、94b、95中，將配置於積層片之搬送方向下游側的2個輥94b、95，設為相對於腔室91之位置呈固定的固定輥。如此，可將積層片40(40A)之由腔室91的排出位置固定，並可將形成於腔室91的積層片40(40A)的出口成為一個。藉此，可提高腔室91內的溫度穩定性。
再者，本實施形態中，加熱裝置30B係具備複數之可於腔室91內移動的輥。具體而言，於腔室91內，配置有輥93a、94a。如此，藉由設置複數個可於腔室91內移動的輥，則可將腔室91內之積層片之路徑長設定為各種距離。
尚且，於加熱裝置30B中，亦可藉由加熱積層片40、40A，進行樹脂層3、4(3A、4A)對纖維基材的含浸。 <基板>
接著，針對使用了切斷40而構成之預浸體1的基材10，參照圖9進行說明。圖9所示之基板10，係具有積層體11、與設於該積層體11兩面的金屬層12。
尚且，於此，雖針對使用了切斷積層片40而構成之預浸體1的基板10進行說明，但亦可將積層體40A切斷而構成同樣的基板10。
積層體11係具備：以第2樹脂層4彼此為內側而配置的2個預浸體1；與由第2樹脂層4彼此挾持的內層電路基板13。
內層電路基板13係具備電路(未圖示)的基板。又，本實施形態中，第2樹脂層4由於具有上述特性(可撓性)，故使內層電路基板13之至少一部分確實地埋入(埋設)於第2樹脂層4中。
金屬層12係加工為佈線部的部分，可藉由例如將銅箔、鋁箔等之金屬箔接合至積層體11，將銅、鋁鍍覆於積層體11表面等而形成。
金屬層12與第1樹脂層3的剝離強度，較佳為0.5kN/m以上、更佳0.6kN/m以上。藉此，可使將金屬層12加工為佈線部而得到之半導體裝置100(參照圖10)的連接可靠性提升。
此種基板10可舉例如準備於第1樹脂層3上形成了金屬層12的2個預浸體1，依藉此等預浸體1挾持內層電路基板13的狀態，使用例如真空壓製、常壓層合器及於真空下進行加熱加壓之層合器進行積層的方法。真空壓製可挾持於平板而藉通常之熱壓機等實施。作為此種裝置，可舉例如名機製作所公司製的真空壓製機、北川精機公司製之真空壓製機、MIKADO TECHNOS公司製之真空壓製機等。又，作為層合裝置，可舉例如Nichigo-Morton公司製之真空施加器、名機製作所公司製之真空加壓式層合器、日立Techno Engineering公司製之真空輥式乾式塗佈機等之市售的真空積層機或帶式壓製機等，而可使用此等進行製造。
另外，基板10可為省略內層電路基板13而含有二個預浸體1直接接合第2樹脂層4彼此所成之積層體者，亦可為省略金屬層12者。 <半導體裝置>
接著，針對使用了基板10之半導體裝置100，參照圖10進行說明。又，圖10中，係省略表示纖維基材2、內層電路基板13，而將第1樹脂層3及第2樹脂層4一體表示。
圖10所示之半導體裝置100，係具有：多層基板200；設於多層基板200上面的墊部300；設於多層基板200下面之佈線部400；與藉由將凸塊501連接至墊部300，而搭載於多層基板200上的半導體元件500。
多層基板200係具備：設置作為核基板的基板10；設於該基板10上側的3個預浸體1a、1b、1c；與設於基板10下側之3個預浸體1d、1e、1f。分別構成預浸體1a~1c之纖維基材2、第1樹脂層3、第2樹脂層4於基板10起的配置順序，與分別構成預浸體1d~1f之纖維基材2、第1樹脂層3、第2樹脂層4於基板10起的配置順序係相同。亦即，預浸體1a~1c與預浸體1d~1f係彼此上下相反者。
另外，多層基板200係具有：設於預浸體1a與預浸體1b之間的電路部201a；設於預浸體1b與預浸體1c之間的電路部201b；設於預浸體1d與預浸體1e之間的電路部201d；設於預浸體1e與預浸體1f之間的電路部201e。
再者，多層基板200係具備分別貫通各預浸體1a~1f而設置，將相鄰接之電路部彼此、或電路部與墊部予以電氣連接的導體部202。
基板10之各金屬層12，係分別被加工為既定圖案，該經加工之金屬層12彼此係藉由貫通基板10而設置的導體部203被電氣連接。
尚且，半導體基板100(多層基板200)亦可於基板10之單面側上設置4個以上的預浸體1。再者，半導體裝置100亦可包有本發明之預浸體1以外的預浸體。
以上，雖針對圖示之實施形態說明了本發明之積層片製造裝置及積層片，但本發明並不限定於此，構成積層片製造裝置及積層片的各部，可置換為能發揮相同機能的任意構成。又，亦可附加任意的構成物。
另外，積層片製造裝置雖於圖1所示之構成中設置了1組之1對之第3輥，但並不限定於此，亦可設置例如2組以上。
另外，各第1輥與各第2輥與各第3輥雖然於圖1所示構成中本體部外徑彼此相異，但並不限定於此，亦可例如本體部之外徑彼此相同。
另外，圖2、圖3中，雖圖示了移動之輥、與限制了移動之輥的2組，但組數並不限定於此，例如亦可為1組或3組以上。
另外，積層片雖於圖8所示構成中在纖維基材之兩面分別接合了樹脂層者，但並不限定於此，亦可僅於纖維基材之單面接合了樹脂層者。此種構成之積層片亦可藉由積層片製造裝置進行製造。
另外，上述實施形態中，雖將被覆構件900設為隨著輥移動而於軌道R上進行移動，但並不限定於此。例如亦可準備與凸輪溝略相同長度的被覆構件。此時，係在確定了輥之位置後，將被覆構件安裝於腔室之壁部。使輥移動時，係將被覆構件由腔室之壁部去除。
再者，於上述實施形態中，雖將輥93a、94a設於可於腔室91內移動，但並不限定於此。亦可如圖13所示般，藉由於腔室91設置複數之出口，而作成可變更積層片之路徑長的加熱裝置。如圖13(a)所示，將積層片依序架掛於輥93a、93b、94a、94b、95。其後，一邊搬送積層片、一邊進行加熱。此時，由出口914排出積層片40。
接著，打開腔室91，將積層片40A架掛於輥93a、93b、94a，以變更積層片之路徑長。其後，如圖13(b)所示，一邊搬送積層片40A、一邊進行加熱。此時，係由出口914A排出積層片40A。
於此變化例中，係藉由輥93a、93b、94a、94b、95與複數之出口914、914A構成路徑長可變手段。
另外，於此變化例中，積層片40、40A亦可不為一連串的連續片材。
再者，於上述實施形態中，亦可不將積層片40、40A作成一連串之連續片材。
再者，上述實施形態中，雖未於加熱裝置30B中進行樹脂層的硬化，但並不限定於此，加熱裝置亦可進行樹脂層之乾燥。
另外，上述實施形態中，雖藉由加熱處理30B處理積層片40、及與此積層片40為相異樹脂層組成的積層片40A，但並不限定於此，亦可僅對積層片40藉加熱處理進行處理。例如，亦可在依圖2所示之輥配置於積層片40中對搬送方向上游側部分(第1積層片)進行加熱處理後，依圖3所示之輥配置於積層片40中對搬送方向下游側部分(第2積層片)進行加熱處理。如此，可連續地製造具有樹脂層之硬化反相異之複數區域的積層片。
另外，上述實施形態中，雖於腔室91內使積層片水平地搬送，但並不限定於此，亦可於腔室91內沿著垂直方向(鉛垂方向)搬送積層片。例如，亦可將圖2之壁部911作為腔室之底面側，將壁部912作為腔室91之上面側。此時，輥93a、94a係於鉛垂方向上移動。
再者，上述實施形態中，輥93a、94a係藉馬達90進行旋轉驅動的搬送輥，但並不限定於此，亦可設為追隨積層片之搬送而進行旋轉的輔助輥(隨動輥)。
本發明係包括以下形態。
(1)一種積層片製造裝置，係將具有可撓性之帶狀基材、與供給至該基材之單面或兩面之液狀或半固形狀之樹脂組成物進行加熱，而製造積層片者，其特徵為，具備：經供給了上述樹脂組成物之狀態的上述基材所通過的腔室；將上述腔室內加熱，使上述樹脂組成物之硬化進行的加熱手段；與在使上述基材通過上述腔室內時，使其通過路徑之長度為可變的路徑長可變手段。
(2)如(1)之積層片製造裝置，其中，上述路徑長可變手段係具有：設於上述腔室內，架掛並搬送上述基板的至少一對輥；上述一對輥可彼此接近‧離間，構成為藉由變更其軸間距離，可使上述通過路徑長度為可變。
(3)如(2)之積層片製造裝置，其中，上述一對輥中之一輥，係相對於上述腔室的位置呈固定，另一輥則相對於上述腔室可移動地被支撐，上述路徑長可變手段係具有在移動上述另一輥時，引導該另一輥的凸輪溝。
(4)如(2)或(3)之積層片製造裝置，其中，上述軸間距離係可多階段或無階段地進行變更。
(5)如(2)至(4)中任一項之積層片製造裝置，其中，上述一對輥係彼此大小相同者。
(6)如(2)至(5)中任一項之積層片製造裝置，其中，上述加熱手段係具有內藏於上述腔室之壁部中的加熱器。
(7)如(1)至(6)中任一項之積層片製造裝置，其中，上述樹脂組成物係依液狀或半固形狀態供給至上述基材者；進一步具有一邊挾持上述基材與上述樹脂組成物而予以壓黏，一邊朝上述腔室送出的一對之供給用輥。
本申請案係主張以2011年7月22日所申請之日本專利申請案2011-161020為基礎的優先權，將其揭示內容全部引用於此。
1、1a、1b、1c、1d、1e、1f‧‧‧預浸體
2‧‧‧纖維基材(基材)
3、3A‧‧‧第1樹脂層(樹脂層)
4、4A‧‧‧第2樹脂層(樹脂層)
5b‧‧‧第2片材
6‧‧‧殼體
8‧‧‧減壓手段
9‧‧‧硬化爐
10‧‧‧基板
11‧‧‧積層體
12‧‧‧金屬層
13‧‧‧內層電路基板
20‧‧‧境界
30‧‧‧積層片製造裝置
30A‧‧‧壓黏裝置
30B‧‧‧加熱裝置
31‧‧‧第1含浸部
32‧‧‧第1非含浸部
40、40A‧‧‧積層片
41、42‧‧‧第2含浸部
42‧‧‧第2非含浸部
51‧‧‧保護片
52‧‧‧支撐基材
61‧‧‧壁部
62‧‧‧密封材
70‧‧‧空間
71a、71b‧‧‧第1輥
72a、72b‧‧‧第2輥(供給用輥)
73a、73b‧‧‧第3輥
74‧‧‧本體部
75‧‧‧軸
76‧‧‧軸承
81‧‧‧泵
82‧‧‧連接管
90‧‧‧馬達
91‧‧‧腔室
92‧‧‧加熱手段(加熱器)
93a、93b‧‧‧第1輥
94a、94b‧‧‧第2輥
95‧‧‧第3輥
96‧‧‧內部空間
97‧‧‧本體部
98‧‧‧軸部
99‧‧‧線性滑軌道
100‧‧‧半導體裝置
200‧‧‧多層基板
201a、201b、201d、201e‧‧‧電路部
202、203‧‧‧導體部
300‧‧‧墊部
400‧‧‧佈線部
500‧‧‧半導體元件
501‧‧‧凸塊
611‧‧‧開口部
612‧‧‧環狀凹部
741‧‧‧外周面
900‧‧‧被覆構件
911、912‧‧‧壁部
913‧‧‧入口
914、914A‧‧‧出口
915、916‧‧‧凸輪溝
917、918‧‧‧壁部
971‧‧‧外周面
991‧‧‧引導軌道
992‧‧‧滑件
993‧‧‧螺旋軸
994‧‧‧馬達
995‧‧‧螺帽
F1‧‧‧抵接力
F2‧‧‧減壓力
G‧‧‧空氣
R‧‧‧軌道
圖1為表示本發明之積層片之製造裝置之實施形態的概略剖面側面圖(依序表示製造本發明之積層片時之製造過程的圖)。
圖2為表示本發明之積層片之製造裝置之實施形態的概略剖面側面圖(依序表示製造本發明之積層片時之製造過程的圖)。
圖3為表示本發明之積層片之製造裝置之實施形態的概略剖面側面圖(依序表示製造本發明之積層片時之製造過程的圖)。
圖4為圖1中之A-A線剖面圖。
圖5為圖1中之B-B線剖面圖。
圖6為圖1中由單點虛線所包圍之區域[C]的放大圖。
圖7為圖2及圖3所示之積層片製造裝置中之硬化爐的分解立體圖。
圖8為表示本發明之積層片的剖面圖。
圖9為表示使用圖8所示之積層片所製造之基板的剖面圖。
圖10為表示使用圖9所示之基板所製造之半導體裝置的剖面圖。
圖11(a)及(b)係表示腔室內之輥之移動狀態的平面圖。
圖12(a)至(c)係由腔室側面側所觀看的圖，表示隨著輥移動而遮蔽構件進行移動之樣子的圖。
圖13(a)及(b)係表示本案發明之變化例的圖。
9‧‧‧硬化爐
30B‧‧‧加熱裝置
40‧‧‧積層片
40A‧‧‧積層片
91‧‧‧腔室
92‧‧‧加熱手段(加熱器)
93a‧‧‧第1輥
93b‧‧‧第1輥
94a‧‧‧第2輥
94b‧‧‧第2輥
95‧‧‧第3輥
96‧‧‧內部空間
97‧‧‧本體部
911‧‧‧壁部
912‧‧‧壁部
913‧‧‧入口
914‧‧‧出口
915‧‧‧凸輪溝
916‧‧‧凸輪溝
917‧‧‧壁部
971‧‧‧外周面

权利要求:
Claims (15)
[1] 一種積層片製造裝置，係將具備具有可撓性之帶狀基材、與供給至該基材之單面或兩面之樹脂組成物的積層片進行加熱而製造積層片者，其具備：上述積層片所通過的腔室；將上述腔室內加熱，以對上述積層片加熱的加熱手段；與使上述積層片通過上述腔室內時之通過路徑之長度為可變的路徑長可變手段。
[2] 如申請專利範圍第1項之積層片製造裝置，其中，上述樹脂組成物為熱硬化性；上述加熱手段係對上述積層片之上述樹脂組成物進行加熱而使硬化進行。
[3] 如申請專利範圍第1項之積層片製造裝置，其中，上述基材為無機織布或有機纖維基材。
[4] 如申請專利範圍第1項之積層片製造裝置，其中，上述路徑長可變手段係具備：配置於上述腔室內的第1輥；與使上述第1輥於上述腔室內移動的移動手段；該積層片製造裝置係構成為使上述積層片朝上述第1輥搬送；上述路徑長可變手段係於上述第1輥上之上述積層片之與上述搬送方向呈交叉的方向，藉上述移動手段使上述第1輥移動，而使上述積層片之通過路徑長度成為可變。
[5] 如申請專利範圍第1項之積層片製造裝置，其中，上述路徑長可變手段係具備：配置於上述腔室內並抵接上述積層片之第1輥；與使上述第1輥於上述腔室內移動的移動手段；上述移動手段係沿著在上述腔室內所搬送之上述積層片之抵接於上述第1輥之部分的厚度方向，使上述第1輥移動；上述路徑長可變手段係藉由上述移動手段，使上述第1輥於上述積層片之厚度方向移動，而使上述積層片之通過路徑長度成為可變。
[6] 如申請專利範圍第4項之積層片製造裝置，其中，上述路徑長可變手段係具備：抵接於上述積層片之一面的上述第1輥；與抵接於上述積層片之另一面的第2輥；其構成為藉由上述移動手段使上述第1輥移動，俾使抵接上述積層片之一面的上述第1輥及抵接上述積層片之另一面的上述第2輥間的軸間距離變更，而使上述通過路徑之長度成為可變。
[7] 如申請專利範圍第6項之積層片製造裝置，其中，上述第2輥係配置於較上述第1輥更靠上述積層片之搬送方向下游側；上述第2輥係相對於上述腔室的位置呈固定。
[8] 如申請專利範圍第4項之積層片製造裝置，其中，於上述腔室的壁部，形成有引導上述第1輥之移動、並貫通上述壁部的引導溝；上述路徑長可變手段之上述移動手段，係配置於上述腔室之外部。
[9] 如申請專利範圍第8項之積層片製造裝置，其中，上述移動手段係具備：軌道；配置於上述軌道上，連接於上述第1輥的滑件；與用於使該滑件於上述軌道上移動的馬達；其構成為藉由上述馬達，使上述滑件於上述軌道上移動，俾移動上述第1輥。
[10] 如申請專利範圍第8項之積層片製造裝置，其中，上述第1輥係具有：和積層片相接的本體部、與設於該本體部的軸部；上述軸部係經由上述引導溝連接至上述移動手段；並具備有被覆構件，其係由上述軸部所貫通，並從上述壁部之外側或內側被覆上述引導溝。
[11] 如申請專利範圍第4項之積層片製造裝置，其中，上述積層片製造裝置係構成為一邊於上述腔室內搬送上述積層片，一邊將抵接於上述積層片之上述第1輥藉上述移動手段進行移動。
[12] 如申請專利範圍第1項之積層片製造裝置，其中，上述加熱手段係對上述積層片進行加熱並使上述樹脂組成物含浸於上述基材中。
[13] 如申請專利範圍第1項之積層片製造裝置，其中，上述樹脂組成物係依液狀或半固形狀態供給至上述基材；進一步具備有：一邊將上述基材與上述樹脂組成物挾持並壓黏，一邊朝上述腔室送出的一對之供給用輥。
[14] 一種積層片之製造方法，該積層片具備第1積層片與第2積層片，該製造方法係包括：第1加熱步驟，係使第1積層片依第1通過路徑長度，一邊通過腔室內、一邊進行加熱，該第1積層片具備屬於具有可撓性之帶狀之無機織布或有機纖維基材的基材、與供給至該基材之單面或兩面之樹脂組成物；與第2加熱步驟，係使第2積層片依與上述第1通過路徑長度相異之第2通過路徑長度，一邊通過上述腔室內、一邊進行加熱，該第2積層片具備屬於具有可撓性之帶狀之無機織布或有機纖維基材的基材、與供給至該基材之單面或兩面之樹脂組成物。
[15] 如申請專利範圍第14項之積層片之製造方法，其中，上述第2積層片係與上述第1積層片連續設置；在上述第1加熱步驟與第2加熱步驟之間，實施下述步驟：不打開上述腔室，使配置於上述腔室內、抵接上述第1積層片或上述第2積層片的第1輥於上述第1積層片或上述第2積層片的厚度方向移動，而將通過路徑之長度由上述第1通過路徑之長度變更為第2通過路徑之長度。

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